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快讯:2019年第一季度世界集成电路晶圆代工前十

发布时间:2019-05-15 03:44

     

  据拓墣产研院报道:2019年一季度由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致集成电路晶圆制造发展驱动力下滑,世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度面临相当严峻的挑战,较2018第一季度同比下降16%,晶圆代工总值为146.2亿美元。

  2019年第一季度世界集成电路前十大晶圆代工业收入为近140(138.97)亿美元,同比下降16.5%,占到世界集成电路晶圆代工业务的95.10%。

  从上表中可以看出:在2019年第一季度世界集成电路晶圆制造业和集成电路晶圆代工业状况为近几年来最差的一个季度,前四大晶圆代工企业(台积电、三星、格芯、联电)都有较大幅度的下降。在前十大晶圆代工业企业中有七家企业呈下滑。其中力晶下降26.4%,中芯国际下降21.3%。但其中华虹半导体呈4.7%的上升态势已属增长率最高的企业。

  据IC Insights报道,展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关。现如若消费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、车市场下滑、英特尔CPU缺货、全球贸易不稳定、全球经济不旺且政治不稳定等杂音仍然不断的情况下,不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。(协会秘书处)

  联合国下属世界知识产权组织(WIPO)在周二发布了2018年国际专利申请年报。报告显示,在WIPO去年收到的国际专利申请中,亚洲占据了一半以上,华为公司提交的专利申请最多。

  年报显示,华为在去年向WIPO提交了5405项专利申请,较2017年的4024项增长34%,排名第一。三菱电机片名第二,共提交2812项专利;英特尔公司排在第三,提交了2499项专利。

  尽管美国的发明家在去年提交的专利申请超过了其他任何国家,但是中国在过去四分之一世纪迅速崛起,有望在今年或明年跃居首位。1993年时,中国只向WIPO提交了一项专利申请。到了2017年,中国的专利申请量已经超过了日本。2018年,中国的专利申请量进一步增长9.1%至53,345项,而美国的专利申请量下滑0.9%至56,142项。

  在排名前八的公司中,亚洲占据了6家,还包括中国中兴通讯、京东方科技集团、韩国的三星电子、LG电子。

  中国的学术专利排名也实现上升,首次有4所大学进入前十。尽管加州大学依旧在教育机构中遥遥领先,在去年提交了501项专利申请,麻省理工学院排在第二,但是中国的深圳大学、华南理工大学已上升第三、第四位,领先于哈佛大学。清华大学、中国矿业大学分别排第七位、第十位。中国大学受益于对创新和基础研究商业化的极强专注以及世界第二大国家研发支出资金的支持。(EETOP/JSSIA整理)

  3月16日,IC Insights最新报告指出,今(2019)年全球将有9个新的12英寸(300mm)晶圆厂开业,其中有5个来自中国。

  IC Insights的全球晶圆产能报告显示,早在2008年,12英寸晶圆就占据了业界的主要晶圆尺寸。从那以后,12英寸晶圆厂的数量还在持续增加。随着今年9个全新的12英寸晶圆厂开业,预计截至今年年底,全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座,2023年时将达到138座。

  2018年底,共有112家集成电路制造工厂使用的是12英寸晶圆(用于制造非IC产品的不计入统计)。

  2018年全年一共新开了7家12英寸晶圆厂,而今年又将新增9家12英寸厂,这是继2007年以来一年内最多的一次,其中有5家位于中国。IC Insights预计,2020年还要新开6家12英寸晶圆厂,且今年和明年新开的这些工厂都将用于DRAM和NAND Flash或晶圆代工。

  2013年,台湾存储器厂商茂德科技关闭了2座大型12英寸晶圆厂和另外2座已经推迟到了2014年的晶圆厂,全球有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。但自那以后,12英寸的晶圆厂数量每年都有在增加。

  IC Insighs报告指出,到2023年底,全球预计将比2018年增加26座12英寸晶圆厂,总数将达到138座。相比之下,在2018年底,全世界范围内有150座正批量生产的8英寸晶圆厂投入运行,8英寸晶圆厂的峰值为210座,如今已经减少了60座之多。(集微网)

  根据海关日前统计,12月我国进出口4.54万亿元,同比(下同)增长0.7%。其中,出口2.43万亿元,增长0.1%;进口2.12万亿元,增长1.5%;顺差3086.8亿元,收窄8.7%。(按美元统计,12月,我国进出口总值6627.2亿美元,下降3.9%。其中,出口3532.1亿美元,下降4.6%;进口3095.1亿美元,下降3.1%;贸易顺差437亿美元,下降13.6%。)

  从国际市场布局看,12月,我国对欧盟、东盟、日本和韩国等主要市场出口分别增长7.5%、7.0%、3.7%和9.8%。对“一带一路”沿线个百分点,占外贸总值的比重提升0.5个百分点至28.2%。12月,我国对美国出口、进口分别下降9.9%和32.2%。

  从经营主体看,12月,民营企业出口1.21万亿元,增长3.6%,占出口总值的比重为50%,继续保持出口第一大经营主体地位。国有企业出口2395.9亿元,下降5.7%。外商投资企业出口9727.9亿元,下降2.6%。

  从商品结构看,机电产品出口1.42万亿元,微降0.4%,占比达58.3%。其中,集成电路、计算机及部件等产品出口金额分别增长28.6%和7.9%。服装、玩具等七大类劳动密集型产品出口4671.4亿元,下降3.9%。

  从贸易方式看,12月,我国一般贸易出口1.43万亿元,增长3.6%,占比提高1.8个百分点至58.9%。加工贸易出口7271.3亿元,下降4.9%。(中国电子报)

  3月20日,无锡高新区与韩国SK海力士签署合作协议,合力打造SK海力士学校。省委常委、市委书记李小敏,市长黄钦会见韩国SK海力士株式会社社长李锡熙一行,并出席签约仪式。副市长、无锡高新区党工委书记王进健参加活动。

  李小敏对项目的成功签约表示祝贺,对SK海力士长期以来给予无锡的关注和支持表示感谢。他说,SK海力士是全球半导体产业的领军型企业,是无锡对外合作最重要的伙伴。下个月,SK 海力士将迎来落户无锡14周年。14年来,海力士在无锡生根发展,期间经过5次重大增资,规模不断扩大、效益持续提升,取得了令人赞叹的业绩;14年来,SK海力士与无锡携手同行,建立了相互信任的合作关系、这种关系经过实践的锤炼而日益紧密,结下了相互融洽的深厚友谊、这份友谊经过时间的沉淀而弥足珍贵。无锡十分重视与SK海力士的合作,一直以来都在尽心尽力为SK海力士提供支持保障。李锡熙社长履新后专程来访无锡,也充分展示出对双方合作的高度重视。此次签约落地学校项目,为双方加强合作、深化合作又增添了新的一笔。

  李小敏希望SK海力士继续扎根无锡、融入无锡,进一步加快产业、医院、学校等各类项目的推进力度。无锡将创造最佳环境、提供最优服务,确保项目顺利推进、早日投运。期待双方在更广领域推进战略合作,以更高水平实现共赢合作,促进SK海力士在锡基地化、总部化发展,推动双方合作迈上新台阶、开辟新境界。

  李锡熙感谢多年来无锡市委、市政府对SK海力士的支持和帮助。他说,正是得益于无锡市委、市政府的鼎力支持,SK海力士才能取得今天这样的辉煌业绩;也正是受益于双方的深厚感情,二工厂才能顺利实施、如期竣工并将于近期正式量产。与其说SK海力士是无锡的外商投资企业,不如说就是无锡的一员。SK海力士十分珍视与无锡的合作伙伴关系,将全面落实双方战略合作协议,进一步加大与无锡的合作力度、拓展与无锡的合作领域,在实现自身发展壮大的同时,为无锡经济社会发展作出更大的贡献。

  自2005年在无锡设立投产以来,SK海力士始终保持良好的发展势头,已成为我省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业,累计投资额达140亿美元。特别是近年来,SK海力士在无锡的发展十分迅速,总投资达86亿美元的二工厂项目将于今年5月份正式量产,SK 海力士中国销售总部、M8以及SK医院等项目也接连落户。此次,SK海力士在高新区投资建设国际化高端化的民办学校,一期规模计划招收小学生1000名,二期将建设初中,计划招收500名学生。(无锡日报)

  3月21日,在SEMICONChina 2019的先进制造论坛上,上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示,华力微电子今年年底将量产28nm HKC+工艺,明年年底则将量产14nm FinFET工艺。

  邵华强调,各种新技术的诞生都离不开半导体产业。华力微电子是一个器件和工艺的大平台,目前有两个工厂,其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右,工艺节点覆盖55nm-28nm;华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片,今年年底将达到每月20000片,并于2021年底达产,工艺节点更是覆盖到28nm-14nm FinFET。

  据邵华透露,华力微电子计划在今年年底量产28nm HKC+工艺,而14nm FinFET的量产时间,预计将落在明年年底。(集微网)

  3月19日,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式在德州经济技术开发区举行。

  此次开工的有研半导体项目瞄准我国重大战略产业短板,填补山东省内相关领域空白,对全市发展新一代信息技术产业,打造战略性新兴特色产业集群意义重大,已被山东省政府列为2019年省级重点“头号”项目。

  据了解,项目总投资约80亿元,分两期建设,一期新建年产180万片8英寸硅片生产线月中旬启动主体建设,达产后年可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。项目二期规划年产360万片12英寸硅片,可实现年销售收入25亿元、利税6亿元。(中国电子报、电子信息产业网)

  媒体报道,近日位于山东青岛莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧建设,今年将实现投产。

  据悉,该项目总投资10亿元,占地约80亩,建筑面积5万平方米,主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后,将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

  碳化硅是第三代半导体材料,在高温、高压与高频条件下有优异的性能表现,适用于汽车、铁路、工业设备、家用消费电子设备、航空航天等领域,是目前最受关注的新型半导体材料之一。(全球半导体观察/JSSIA整理)

  2019年3月15日,粤芯半导体(CanSemi)12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。

  此次搬入的主设备包括来自阿斯麦(ASML)的光刻机、应用材料(AMAT)的晶圆缺陷检测设备、泛林集团(Lam Research)的刻蚀机和东京电子(TEL)、科天(KLA)的机台。设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点,距离量产又近了一步。

  根据官方资料,粤芯半导体成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。粤芯半导体采用130nm到180nm工艺节点生产,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

  粤芯半导体首席执行官陈卫表示,一期项目将于2019年6月投片、2019年9月量产,预计年底达到月产能2万片,规划总产能4万片。陈卫还透露,项目二期工程以40nm到65nm的模拟芯片为目标,预计从2021年开始投入建设。(JSSIA整理)

  3月18日,上海新阳发布公告表示,因上海新昇经营发展需要,公司拟将持有的上海新昇26.06%的股权转让给上海硅产业,上海硅产业采用增发股份购买资产的方式进行交易,交易对价为48,236.23万元。

  交易完成后,上海新阳将获得上海硅产业147,136,600股份,仍持有上海新昇1.5%的股权,上海硅产业持有上海新昇股权增加为98.5%。(全球半导体观察/JSSIA整理)

  全球手机ODM龙头闻泰科技已将合肥广芯持有合肥裕芯42.94%的股权收入囊中,收购安世半导体取得阶段性成功。如今,作为中国近年来最大的半导体收购案闻泰收购安世半导体再次迎来重大进展。

  3月21日,闻泰科技发布一系列公告,确定了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案),草案的公告意味着整个交易方案已经尘埃落定,走完股东大会审批流程后即可上报证监会。公告同时还披露,原中茵董事、监事全部退出,张学政和新股东已实现对公司的全面掌控。在5G正式商用的前一年完成此次交易,闻泰科技迎来5G和半导体振翅齐飞的发展良机。

  据草案披露,结合闻泰科技于2018年9月17日发布的重大现金购买草案及2019年3月2日发布的重大现金购买实施报告,公司在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元,本次交易拟支付对价为199.25亿元,合计支付267.90亿元,对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%(穿透计算后)。裕成控股持有安世集团100%的股份,安世集团持有安世半导体100%的股份。

  对于此次草案发布,有行业分析人士认为,从上市公司2018年9月发布《闻泰科技重大资产购买暨关联交易报告书(草案)》,到2018年12月发布《闻泰科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(修订稿)》,经过不断完善收购方案细节,再到本次草案的发布,意味着上市公司的收购方案已经最终确定。按照一般的收购流程,本次草案在通过上市公司股东大会审议后,即将上报证监会审核,对于关注此次收购案的业内外人士来说,这无疑是一个重大进展。

  当日,闻泰科技还发布了《关于董事会换届选举的议案》和《关于监事会换届选举的议案》公告。因为原中茵系董事徐庆华,原中茵系监事长茅树捷、监事陈建、监事韦荣良提出请辞,公司董事会提名提名董事长张学政先生、闻泰通讯副总裁张秋红女士、云南城投提名张勋华先生为公司第十届董事会非独立董事候选人;公司董事会提名王艳辉先生、肖建华先生为公司第十届董事会独立董事候选人。公司监事会提名闻泰通讯副董事长肖学兵先生、武岳峰资本平台财务副总裁张家荣女士为公司第十届监事会监事候选人。另外,闻泰科技职工代表还将担任职工监事。

  此次换届意味着中茵系全部退出闻泰科技管理层,原地产业务之前已公告将剥离给云南城投,此次中茵系人马的全面退出,也意味着双方就新老业务的交割已经达成一致,预计很快就将完成剥离。

  业内分析人士认为,全新的闻泰科技已经迎来全新的战略发展轨道,在5G正式商用的前一年完成中国最大的半导体收购案,让闻泰科技和安世半导体都迎来难得的发展良机。

  闻泰科技董事长张学政曾表示,安世半导体的大量产品可用于闻泰科技的产品,本次收购后,闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域,双方业务将形成良好的协同效应;本次收购后上市公司将与标的在国内合建研发中心,双方在物联网、5G等高增长领域具有巨大的联合创新空间;此外,分立器件是设计与工艺的结合,需要长期的研发积累,本次收购有助于增强中国半导体产业在全球的竞争力和影响力。(集微网 /JSSIA整理)

  DRAM市况不佳,近期各研究机构纷纷调降相关厂商的运营预估值,DRAM三巨头三星、海力士、美光无一幸免。其中,美国投资银行Piper Jaffray本月宣布调降美光科技2019年、2020年的获利和营收预期,并表示产业趋势可能更糟。

  彭博数据显示,美光科技有近70%的收入来自DRAM存储芯片。Piper Jaffray分析师库玛尔(Harsh Kumar)认为,美光的主要产品DRAM和NAND芯片的售价在明显下滑,且目前供应量大于市场需求,美光未来几季获利预期有进一步下调的风险。

  无独有偶,瑞穗证券也表示,对存储芯片定价的担忧使美光高居《2019年投资远离名单》榜首。在此之前,CLEVELAND研究公司以DRAM价格下跌为由下调了美光今年营收预期,SUSQUEHANNA金融集团也称DRAM和NAND芯片价格低于先前预期,而Hana金融投资公司也预测第1季DRAM价格较前一季下跌30%。

  除了美光之外,另外二家DRAM巨头三星电子、SK海力士也被看衰。韩国金融集团未来资产大宇(Mirae Asset)指出,预计三星电子第一季的营益为8万1500亿韩元,比起去年同期减少48%,同时也提到,下跌的半导体价格以及延迟复苏的需求,半导体部门的营收预估值可能会再下调。

  分析也指出,对SK海力士的打击会更大。与拥有手机、家电等多元事业的三星电子不同,SK海力士专精于半导体事业。未来资产大宇预测,SK海力士今年第一季的营益估为1万亿3000万韩元,将比去年同期减少7成。

  深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019—2023 年)的通知



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